芯和半导体科技（上海）股份有限公司

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

北京华大九天科技股份有限公司

北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。

华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

华大九天总部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、广州、北京亦庄、西安和天津等地设有全资子公司，在武汉、厦门、苏州等地设有分支机构。

微波学报

微波学报》创刊于1980年，是中国科协主管、中国电子学会主办、中国电子科技集团公司第十四研究所和中国电子学会微波分会承办的国内外公开发行的学术刊物，是北大中文核心和国家科技核心双核心期刊。其宗旨是反映国内外微波理论与技术的发展状况，开展国内外微波领域的学术交流，推动和活跃学术讨论，推广微波在生物、医学、化学及在工、农业、国防等领域中的应用，促进微波技术的发展。期刊为双月刊，全年6期。国际标准刊号：ISSN1005-6122，国内统一刊号：CN32-1493/TN。主要刊登内容：电磁场理论及数值计算、微波元器件及电路、毫米波及亚毫米波技术、光波导与集成光学、天线理论与技术、电磁散射、微波集成电路与工艺、微波电磁兼容、微波在各领域的应用及有关交叉学科的学术论文和科研成果介绍。收录情况：中国学术期刊网，中国科技核心期刊，中国科技论文统计源期刊，中国科学引文数据库，日本科学技术振兴机构数据库等。

XYALIS

XYALIS 是一家全球领先的电子设计自动化（EDA）软件提供商，专注于掩模数据准备（Mask Data Preparation, MDP）、多项目晶圆（MPW）、先进封装与多芯片集成（Multi-Chip Assembly）等全自动化解决方案。

通过高性能、可定制、易集成的软件平台，XYALIS 帮助设计团队和晶圆制造厂商大幅降低开发周期与成本，提升设计质量与量产良率，已成为先进制程流程中的关键合作伙伴。核心产品与技术：
● GOTmuch — 多芯片集成平台强大的多芯片装配工作平台，实现从输入完整性检查、自动布局、全局虚拟填充插入到版图数据库生成的全流程自动化。
● GOTcross — 高级优化引擎可选的生产感知型布局引擎，综合考虑封装要求（如锯切线宽、保护环）及量产目标，优化芯片摆放，提高硅片利用率和交付效率。
● GOTmask — 掩模集自动化平台支持 Multi-Layer Reticles、Multi-Scan、3D-IC 掩模、1X 掩模和 Stitching 等新技术，自动生成兼容的步进计划和晶圆地图，适配任意掩模厂和设备。
● GOT引擎 — 高效数据处理核心高性能 GDS & OASIS 数据引擎，深度优化 OASIS.MASK 格式，显著降低内存占用，稳定处理最大规模的复杂芯片设计。

宽带微波电路高密度集成四川省工程研究中心

宽带微波电路高密度集成四川省工程研究中心是由四川省发展和改革委员会批准设立的科研机构，依托 中国电子科技集团公司第二十九研究所 （29所）建设，旨在突破宽带微波共性基础与关键技术，推动科技成果工程化开发及转化。中心研究方向涵盖天线技术、集成电路及微波器件、微波高密度集成、测试验证、数字化仿真及制造技术等领域，重点关注低成本小型化阵列天线、宽带低噪声放大器、三维射频集成等前沿技术。

三微电子科技（苏州）有限公司

三微电子科技（苏州）有限公司成立于2021年，是中国电科产业基础研究院的全资子公司，履行“中国电科产业基础研究院苏州创新中心”职能，是中国电科产业基础研究院“南下北上”战略在长三角区域的重要布局。

三微电子总部位于苏州，并于苏州、成都、石家庄三地协同办公，打造专业的研发团队，拥有国内先进集成电子产品制造工艺，依托产业基础研究院的核心技术资源，研发的领域主要面向第三代半导体应用，包括国产化EDA、电力电子、硅基电路、商用微波等，并提供先进封装中试线服务。产品广泛应用于5G基站、新能源汽车、东数西算、风电光伏、医疗器械、卫星视频等高端通信设备以及智能驾驶等领域。

秉承“联合创新、开放融合”的核心理念，三微电子与苏州工业园区共同建设产业孵化平台，吸引加盟机构、组建联合研究团队，享受一揽子优惠政策，利用孵化平台引进高端人才团队，构建联合互动的研发创新模式。

目前三微电子产业孵化平台已引入多家集成电路、微波装备以及智能终端等战略合作单位。致力于打造国际一流的硅基射频电路、电力电子、商用微波等领域的研发中心和先进微系统组装中心，建成具有区域辐射带动作用的创新高地、市场开拓和服务平台。

杭州法动科技有限公司

杭州法动科技有限公司成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，我们专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务